证券日报网1月30日讯 ，沃尔德在收受调研者发问时暗示，公司金刚石微钻的昔时发展场所主要为PCB板和半导体诈欺高硬脆性材料的孔加工。在半导体诈欺高硬脆性材料的孔加工方面，已得回一定的行业卓著上风，居品系列、诈欺案例、营收限制渐渐增多。PCB板孔加工方面，为公司下一步要点发展的下贱行业。

（著作泉源：证券日报）

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